技术详情

针对带螺丝、装配电子元器件、拆解与分选难度较高的废旧印制电路板（PCB），提供自动化拆解、大规模物理分选及有价金属富集方案，回收铜、锡等有色金属，以及黄金、白银和铂族金属。

该技术以物理分选与富集为核心，回收环节无需化学浸出药剂，将废旧电路板转化为可进一步加工利用的金属富集物。分离后的树脂与玻璃纤维组分，经适用性评估及产品性能验证后，可用于户外木塑复合板材等材料的生产。

技术参数

核心特点

• 自动化拆解： 拆卸螺丝及电子元器件，提高复杂废旧电路板的处理效率。
• 规模化处理： 结合物理分选与富集，兼顾处理能力和运行成本。
• 减少药剂使用： 无需化学浸出药剂，减少相关废液产生与处理负担。
• 金属与非金属协同利用： 回收有价金属，并拓展树脂、玻璃纤维组分的材料化利用路径。
• 提升资源价值： 形成便于检测、计价和后续加工的富集物，加快价值实现与资金周转。

技术意义

该技术通过自动化拆解和物理分选，将废旧PCB中的金属与非金属组分分别回收，为电子废料提供低成本的资源化路径，并减少对直接冶炼处理的依赖。

回收形成的铜、锡及贵金属富集物可进入后续加工体系，非金属组分则根据材料性能开发再利用产品，推动废旧电路板的多组分循环利用。

作为“MINING + URBAN MINING——原生矿产与城市矿山协同供应”的重要组成部分，该技术将存量电子废料中的黄金、白银及铂族金属重新纳入供应体系，为AI相关产业与先进制造提供更加多元、可持续的关键金属来源。